• Procesor Intel XEON Gold 5218 (16C/32T) 2,3GHz (3,9GHz Turbo) LGA3647 TDP 125W TRAY

Symbol: CD8069504193301
Gwarancja 12 miesięcy
Brak towaru
7300.02
7300.02
Wpisz swój e-mail
Wysyłka w ciągu 1 - 7 dni
Cena przesyłki 15
Odbiór osobisty 0
Odbiór osobisty wpłata 0
Paczkomaty InPost 15
Paczkomaty InPost - Pobranie 19
Kurier UPS 22
DPD 29
DHL Parcel 39
Kurie UPS (pobranie) 45
Schenker 50
DHL Express_EU 200
Dostępność 0 szt.
Zostaw telefon
Specyfikacja
Status Launched
Typ produktu Processor
Data premiery Q2'19
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
Stan serwisowania Baseline Servicing
Prędkość pamięci (max) 2667 MHz
Liczba linków UPI 2
Maksymalne taktowanie procesora 3,9 GHz
Cache procesora 22 MB
Częstotliwość bazowa procesora 2,3 GHz
Procesor ARK ID 192444
Zawiera system chłodzący Nie
Termiczny układ zasilania (TDP) 125 W
Model procesora 5218
Producent procesora Intel
Liczba wątków 32
Gniazdo procesora LGA 3647 (Socket P)
Pudełko Nie
Tryb pracy procesora 64-bit
Przeznaczenie Serwer/stacja robocza
Typ procesora Intel® Xeon® Gold
Proces litograficzny 14 nm
Liczba rdzeni procesora 16
Nazwa kodowa procesora Cascade Lake
Generacja procesora Intel Xeon Scalable 2nd Gen
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2667
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 1,02 TB
Obsługa kanałów pamięci Hexa-kanał
Korekcja ECC Tak
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Skalowalność 4S
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX-512
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Segment rynku Serwer
Rewizja PCI Express CEM 3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express 48
Wbudowane opcje dostępne Nie
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G077159
Wielkość opakowania procesora 76mm x 56.5mm
Tcase 87 °C
Głębokość opakowania 137 mm
Szerokość opakowania 43 mm
Wysokość opakowania 112 mm
Waga wraz z opakowaniem 201 g
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Nie
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ Tak
Intel® TSX-NI Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® 64 Tak
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) 1
Technologia Intel® Trusted Execution Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Tak
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) Tak
Technologia Intel Speed Select (SST) Nie
Technologia Intel® Speed Select - częstotliwość podstawowa (Intel® SST-BF) Nie
Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP) Nie
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Technologia trwałej pamięci Intel® Optane ™ DC Tak
Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC Tak
Technologia Intel® Run Sure Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 1 TB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.